日前，在市場情緒緊繃的氛圍之下，我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展面臨的困難加重，挑戰(zhàn)加多。用電荒、用錢荒、用人荒、高成本、低利潤，中小企業(yè)生存環(huán)境出現(xiàn)惡化，“倒閉潮來襲的恐慌顯現(xiàn)在行業(yè)人士的臉上。
　　
　　LED企業(yè)也概莫能外，作為朝陽產(chǎn)業(yè)的LED，市場還未開始，殺價割喉戰(zhàn)迭起，各項(xiàng)經(jīng)營成本上漲，LED企業(yè)尤其是LED封裝企業(yè)的毛利水平下滑。尋求低成本的生產(chǎn)工藝、轉(zhuǎn)嫁傳統(tǒng)封裝成本壓力，已成為LED封裝企業(yè)角逐的焦點(diǎn)。而成本低、散熱性好的COBLED封裝逐漸回溫、漸入LED企業(yè)視野。
　　
　　對比：COB封裝，降低成本之選？
　　
　　從LED封裝發(fā)展階段來看，LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式，廣泛應(yīng)用于各個相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過近四十年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的COB模塊屬于個性化封裝形式，主要為一些個性化案例的應(yīng)用產(chǎn)品而設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。
　　
　　與傳統(tǒng)LEDSMD貼片式封裝以及大功率封裝相比，COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢。
　　
　　COB(ChipOnBoard)暨板上芯片，工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
　　
　　從成本和應(yīng)用角度來看，COB成為未來燈具化設(shè)計(jì)的主流方向。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還有助于實(shí)現(xiàn)LED芯片的合理配置，降低單個LED芯片的輸入電流量以確保高效率。而且這種面光源能在很大程度上擴(kuò)大封裝的散熱面積，使熱量更容易傳導(dǎo)至外殼。
　　
　　半導(dǎo)體照明燈具要進(jìn)入通用照明領(lǐng)域，生產(chǎn)成本是第一大制約因素。要降低半導(dǎo)體照明燈具的成本，必須首先考慮如何降低LED的封裝成本。傳統(tǒng)的LED燈具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具，主要是基于沒有適用的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費(fèi)時，而且成本較高。實(shí)際上，如果走“COB光源模塊→LED燈具的路線，不但可以省工省時，而且可以節(jié)省器件封裝的成本。
　　
　　在成本上，與傳統(tǒng)COB光源模塊在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中，總體可以降低30%左右的成本，這對于半導(dǎo)體照明的應(yīng)用推廣有著十分重大的意義。在性能上，通過合理地設(shè)計(jì)和模造微透鏡，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端，還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性（目前已經(jīng)可以做到90以上）。
　　
　　在應(yīng)用上，COB光源模塊可以使照明燈具廠的安裝生產(chǎn)更簡單和方便。在生產(chǎn)上，現(xiàn)有的工藝技術(shù)和設(shè)備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規(guī)模制造。隨著LED照明市場的拓展，燈具需求量在快速增長，我們完全可以根據(jù)不同燈具應(yīng)用的需求，逐步形成系列COB光源模塊主流產(chǎn)品，以便大規(guī)模生產(chǎn)。
　　
　　然而，在技術(shù)上，COB封裝仍存在光衰、壽命短、可靠性差等不足之處，需解決。
　　
　　企業(yè)：開始量產(chǎn)陶瓷COB封裝
　　
　　據(jù)調(diào)查，目前COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多，部分企業(yè)已能達(dá)到量產(chǎn)，在技術(shù)方面也加大投入。
　　
　　7月，由廣東天下行光電自主研發(fā)的新型LEDCOB封裝光源模塊，經(jīng)過幾年的研發(fā)與測試，實(shí)現(xiàn)自動化量產(chǎn)。產(chǎn)品性能穩(wěn)定，制作工藝成熟，并預(yù)計(jì)今年九月份正式掛牌投產(chǎn)，六大系列百余款產(chǎn)品將推向市場。

    臺灣億光電子也于日前推出了全新COBLED組件產(chǎn)品。億光電子強(qiáng)調(diào)，此組件將提供LED節(jié)能燈泡更佳的發(fā)光光源，相比現(xiàn)在用于LED燈泡上的低、中及高功率LED封裝組件，COB預(yù)計(jì)將成為LED節(jié)能燈泡光源新主流。除此之外，浙江億米光電科技有限公司也從去年10月開始量產(chǎn)COB封裝產(chǎn)品，年產(chǎn)量達(dá)到了百萬以上。
　　
　　據(jù)新世紀(jì)LED網(wǎng)了解，從去年開始，很多日本廠商也已經(jīng)開始轉(zhuǎn)向COB封裝模式，COB光源技術(shù)有了較大提升。
　　
　　在COB基板材料上，從早期的銅基板到鋁基板，再到當(dāng)前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板，COB光源的可靠性也逐步提高。今年3月，日本西鐵城推出一款多芯片型產(chǎn)品，以COB技術(shù)，將復(fù)數(shù)個藍(lán)色LED芯片收納在封裝內(nèi)，達(dá)到了較高的散熱性能，將COB技術(shù)再次推向市場。此外，日本另一大廠夏普的陶瓷板COB也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，是亞洲少數(shù)幾個能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)之一。
　　
　　由于陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題，但是其材料成本相對較高，具有一定技術(shù)難度。新世紀(jì)LED網(wǎng)記者了解到，目前國內(nèi)能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)數(shù)量在不斷增加，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也逐漸擴(kuò)大。其中日明光電的陶瓷COB封裝已能量產(chǎn)，深圳晶藍(lán)德從去年開始由傳統(tǒng)的鋁基板也逐步轉(zhuǎn)為使用陶瓷，去年僅COB光源銷售額就達(dá)到2000萬元。此外還有藍(lán)田偉光、光寶等國內(nèi)一批企業(yè)也已經(jīng)將觸角延伸到COB光源。
　　
　　市場：觀望多過應(yīng)用
　　
　　目前應(yīng)用企業(yè)對COB集成封裝的需求很少，由于上一輪的投入失敗，使很多照明應(yīng)用企業(yè)不敢使用這一封裝。雖然COB集成封裝具有成本優(yōu)勢，但從整體上來看，市場上能量產(chǎn)COB光源的封裝企業(yè)不多，而且大多使用鋁基板作為材料，由于其熱阻較大，可靠性不高，容易出現(xiàn)光衰和死燈現(xiàn)象。不過，陶瓷基板雖然是COB的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小于2W時成本較高，難于被客戶接受。
　　
　　據(jù)行業(yè)人士向新世紀(jì)LED網(wǎng)記者透露，“市場上對于COB光源還處于觀望態(tài)度，需求不高。
　　
　　小芯片使用較多，大芯片的COB封裝還存在熱阻和光效等諸多問題，“再加上，目前COB光源還存在著標(biāo)準(zhǔn)化問題，封裝廠商與照明成品工廠標(biāo)準(zhǔn)無法對接，所以這也造成了市場上對COB光源需求甚少的尷尬局面，為了增強(qiáng)市場需求，有不少企業(yè)實(shí)行COB封裝與應(yīng)用一體化，解決產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)不一致的問題。
　　
　　但福建萬邦光電科技有限公司董事長何文銘則樂觀地表示：“目前COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)LED燈泡的40%左右的市場，日本及國內(nèi)很多企業(yè)都開始走COB封裝模式，它是未來發(fā)展的必然趨勢
　　
　　前景：“兩三年內(nèi)不能成主流
　　
　　據(jù)新世紀(jì)LED網(wǎng)了解，目前COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%左右的市場，日本及國內(nèi)很多企業(yè)都開始走COB封裝模式。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，COB封裝將成為未來發(fā)展的必然趨勢。
　　
　　雖然COB封裝的呼聲很大，回溫跡象明顯，但前景似乎也并未明朗。“在兩三年內(nèi)，COB封裝技術(shù)還是不能成為主流浙江億米光電科技有限公司研發(fā)部的鄒軍博士告訴新世紀(jì)LED網(wǎng)的記者。他補(bǔ)充道，由于目前國內(nèi)大部分企業(yè)還是采用傳統(tǒng)的封裝方式，在技術(shù)和成本各種條件的制約，外來技術(shù)傳入及普及還需要時間，COB封裝技術(shù)還不能很快占據(jù)大勢，但不可否認(rèn)的是，COB封裝技術(shù)是目前一個強(qiáng)勁的發(fā)展方向。
　　
　　一個尷尬的境地在于，目前應(yīng)用企業(yè)對COB集成封裝的需求很少。由于上一輪的投入失敗，導(dǎo)致很多照明應(yīng)用企業(yè)不敢輕易使用這一封裝方式。據(jù)了解，COB封裝技術(shù)的瓶頸在于如何提高光源的可靠性，及其環(huán)境的試用度，然而，目前市場上能量產(chǎn)COB光源的封裝企業(yè)不多，而且大多使用鋁基板作為材料。鋁基板COB由于其熱阻較大，可靠性不高，容易出現(xiàn)光衰和死燈的現(xiàn)象。陶瓷基雖然是COB的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小于2W時成本較高，難于被客戶接受。
　　
　　“與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場，是未來的一個發(fā)展方向,日明科技董事長王銳勛表示。
　　
　　“市場上對于COB光源還處于觀望態(tài)度，需求不高。小芯片使用較多，大芯片的COB封裝還存在熱阻和光效等諸多問題,臺灣某封裝技術(shù)工程師表示。對此，網(wǎng)絡(luò)上網(wǎng)友也各執(zhí)一詞，大部分對COB封裝存在疑惑，不清楚其“是否適合大批量生產(chǎn).
　　
　　除此之外，對COB光源標(biāo)準(zhǔn)化問題，也都還未確定，封裝廠商與照明成品工廠標(biāo)準(zhǔn)難以對接，“這造成了COB光源需求甚少的尷尬局面，COB封裝也難以發(fā)展開來。某技術(shù)工程師向新世紀(jì)LED記者透露。
　　
　　但是目前包括臺灣廠商在內(nèi)，能做成高可靠性COB光源的企業(yè)鳳毛麟角。因此，為了增強(qiáng)市場需求，有不少企業(yè)實(shí)行COB封裝與應(yīng)用一體化，解決產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)不一致的問題。
　　
　　對于COB封裝能否成為主流，深圳晶藍(lán)德副總經(jīng)理唐良法認(rèn)為，COB光源除了散熱性能好，造價成本低，還能進(jìn)行個性化設(shè)計(jì)，是未來封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一。但也有網(wǎng)友比較中立并認(rèn)為，“誰也沒有主導(dǎo)性的領(lǐng)先地位，因?yàn)楦髯远际遣煌墓に囬L期并存，當(dāng)然COB封裝是一個很好的趨勢，優(yōu)缺點(diǎn)并存。